周一上午，证通电子延续强势，实现三连涨停，现报11.7元，上涨9.96%。在此带动下，部分电子支付概念股表现抢眼，兆日科技涨逾7%，卫士通涨逾2%。中信建投在其研报中表示，支付电子化洪流已不可扭转，较之其他IT衍生行业，金融支付的安全问题更是成为重中之重。电子支付安全相关产业链中，其认为“硬件+软件”的双保险模式，将成为未来电子支付信息安全的大趋势。而相关硬件设备市场中，其看好金融IC卡这一即将冉冉升起的新星。单单银行卡IC芯片升级就将在未来3-5年产生200-280亿左右的潜在市场替换空间。
长江证券认为：移动支付促进金融IC卡推广，2008 年开始发的金融IC 卡仅支持接触式交易，虽能降低金融诈骗但对银行和客户提供的附加价值很少；现在新发的金融IC卡能一卡多用，同时支持移动支付，极大提高了银行发卡积极性和用户接受程度。
电子支付概念股科普：证通电子：公司主要致力于安全支付行业、自助服务行业的产品研发、生产、销售及应用集成服务。其中，公司通信产品、密码键盘年生产能力100万台；自助产品年生产能力10万台；传统金融支付产品年生产能力100万台。
作为金融支付信息安全领域的行业领跑者和国内一线自助服务设备提供商，公司在金融领域取得了20多家国内银行终端设备选型入围资格，并成功跻身国内银行自助服务设备供应商前三甲之列。在通信、公安、城市信息化等公共服务领域，公司提供了面向多行业、多种类的自助服务设备。作为具备完整产业链的国内最大的自助产品产业基地，公司产品足迹遍布全国31个省市自治区，多项具有国际竞争力的产品更成功输出到全球160余个国家和地区。同方国芯：金融IC卡芯片国产化迈出第一步，公司国内唯一通过双界面资格认证。公司的THD86双界面CPU卡芯片产品进行了安全评估测试，所有测试、评估项目全部符合相关规范要求。这标志着该芯片已经满足银联卡芯片的安全要求，成为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片。
在本次银行卡检测中心通过的芯片共有两家：同方国芯和北京中电华大。同方是唯一一家通过双界面CPU卡芯片的企业，中电华大只通过了单界面的芯片检测认证。目前银行发行的金融IC卡90%以上均是双界面卡，单界面卡应用在加载金融支付功能的社保卡等其他相关联名卡为主，这也意味着国内金融IC卡芯片厂商短期内只有同方国芯一家可以供给。公司的芯片通过了银行卡检测中心的认证，就是具备了进入银行金融IC卡芯片供应商的资格。但是真正进入这个市场短期还需等待，长期来看芯片国产化的是趋势所在。目前芯片的采购一个大的方向是：卡片选择芯片供应商，银行最终来同意。对于银行来说，考虑安全稳定因素是第一位的，对芯片的选择原则尊重卡商的意见不会过多的干涉。对于卡商来说，性能和成本则是期需要考虑的重点因素，更换国产芯片如果能够带来成本的降低，他们的积极性是挺高的。现在的金融IC卡芯片完全被国外所垄断，成本约占卡片的50%左右，国产芯片的出现让卡商有了更多的选择，议价能力就更强了。我们乐观估计公司的芯片未来两到三年内能够占据国内10%-30%的市场份额。
恒宝股份：主营卡行业：公司是国内唯一一家通过EMV认证的厂商，是集服务、研发、生产、销售为一体的，以智能产品为主导现代高科技企业，拥有“卡操作系统(COS)开发-卡面设计-卡基生产-个人化”较为完整产业链，主要生产设备技术先进、自动化程度高、产能大，年产磁条卡13218万张、密码卡50450万张、IC卡7710万张，能够满足大批量订单快速交货需要。已获得向Flexi供货资格。
发展战略：公司秉承以科技创新促进发展，以技术领先引导市场的经营方针，紧紧围绕金融、通信、政务等重点领域，致力于提供智能卡产品及其服务，坚持自主创新，充分发挥服务和渠道优势，努力将恒宝打造成为行业内国内综合实力第一、世界知名的企业。
增强盈利能力：公司分别以募集资金4072万元和7113万元投资智能IC卡操作系统开发及产业化和IC卡模块封装生产线建设，分别以3181万元和8095万元投资PKI卡、USB-KEY安全产品研发生产和电子标签生产线建设，预计年销售收入8亿元左右，年利润总额1.5亿左右。公司ATM产品进入测试阶段，将逐步进入正轨。（截至2012年12月末，以上项目累计分别投入4222.32万元，7290.75万元，2676.95万元，341.88万元，2012年1-12月分别实现效益合计5962.72万元，2532.65万元，3381.96万元，0万元） SIM卡业务：公司有联通和电信的订单，收购了东方英卡获得移动应标资质，有助于扩大移动市场份额。因为中移动试图主推的2.4G手机支付业务突破了以往的NFC手机支付方案，用户需要更换一个特制的带有射频的支付SIM卡，这也是公司业务范围之一。
天喻信息：公司专业从事智能卡产品及相关应用系统的研发、生产、销售，主要产品为各类智能卡，包括通信智能卡、金融IC卡、城市通卡、移动多媒体广播电视有条件接收卡、税控卡、社保卡、加油卡,是中国智能卡10强企业之一。
移动支付产品：公司目前有TianPay 2.4G卡、TianPay双界面卡(其中双芯片方案获得多项国家专利，彻底解决混合模式存在的不稳定问题)、TianPay贴片卡、TianPay SWP支付卡和天喻双界面手机支付卡五种。公司目前是中国移动手机支付SIM卡供卡商之一，率先推出了符合中国银联标准的SWP-SD移动支付卡，并先后成为重庆农商行、中国建设银行供应商。2012年3月，公司研发成功内嵌13.56M天线移动支付双界面SIM卡产品通过银行卡检测中心检测，该产品通过天线直接支付，无需手机具备近距离通信功能，是目前该领域重大突破。公司已完成2.4G RF-SIM卡、基于SWP移动支付标准的SWP-SIM卡、双界面SIM卡、基于NFC的移动支付卡及配套天线、双频读卡器(13.56M和2.4G)产品和双频桥产品的开发，目前正在开发免距离校准2.4G RF-SIM卡及配套读头产品、支持M1的大容量双界面RF-SIM卡。
移动支付服务：支付服务业务主要由公司全资子公司擎动网络开展。擎动网络从事基于移动互联网与移动支付相关第三方服务与运营，该公司作为中国银联移动支付第三方合作伙伴开始开展业务，目前已获得中国银联开展支付服务业务四个资质：商户拓展、用户拓展、平台接入、中间接入，具备开展支付服务业务基础。2012年，擎动网络净利润-380.74万元。
东信和平：公司主要从事移动通信、银行、身份识别、社保、公交等各应用领域智能卡产品及系统解决方案的研发、生产、销售业务。拥有5条高速智能卡封装生产线，是国内最大移动通信用智能卡产品生产企业。公司SIM卡出货量和市场占有率国内市场排名居前，海外市场开拓稳步推进，已成功向全球70多个国家和地区的客户提供产品和服务。 公司是国家火炬重点高新技术企业、广东省重点高新技术企业和通过“双软”认证的企业、同时也是省级智能卡工程技术研究开发中心，中心通过了“计算机系统集成二级资质”认定和CMMI软件能力成熟度模型集成三级认证。公司成立了专门的技术团队以互联网支付、智能卡与支付安全、移动支付与NFC为主要技术方向，不断探索市场走向。报告期内，重点完成了移动NFC、联通SWP-SIM、电信全卡与NFC-SIM等移动支付和金融类新产品的开发，为后续规模发卡打下基础。完成了各类金融卡产品的研发和产业化支持，重点完成了部分芯片平台升级，为公司金融卡业务拓展做好产品储备。围绕智能卡应用领域，积极开发卡产品以外的客户需求，在系统集成、增值业务、终端产品领域均取得了有效进展，为公司的转型发展积累产品技术和商务模式经验。
公司凭借突出的技术研发能力、高品质的产品和周到的服务，先后进入了通信、身份识别、金融、税控等进入门槛高、市场容量大的重要应用领域，是目前国内智能卡行业中拥有各种资质最多的企业之一。相关资质的取得是智能卡企业进入某些重要细分市场的必备准入证，是智能卡企业获取更多市场份额的基础保证。
国民技术：公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
移动支付芯片：2012年6月上证报讯，中国移动将与银联达成合作，签署关于移动支付业务合作的框架协议，推出基于NFC技术（近场通信，即13.56MHz技术方案，属银联标准）的移动支付产品。移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13.56MHz标准，并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。公司所研发的基于超高频段(2.4GHz)的RFID-SIM技术方案(自主知识产权的原始创新)是基于中国移动企业自主标准及规范。由于标尚未制定，公司现有技术方案面临修改而延迟交付的风险；RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段，存在因技术不完善而进行修订的风险；RFID-SIM产品目前尚未大批量生产，存在产能及工艺问题导致不能满足大批量供货要求的风险。公司一款智能卡芯片通过EMVCo认证，国民技术是中国第一家且唯一一家获得该认证的芯片厂商，标志着公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平，获得了国际认可。
TD-LTE终端射频芯片：公司TD-LTE终端射频芯片的研发，用于TD-LTE通信网络手机终端，提供无线信号收发功能，是手机终端的重要组成部分，可以兼容并适用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信网络，采用先进射频集成电路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相关4G/3G国际标准的手机终端射频芯片，并开发应用电路，提供整体方案。2012年半年报披露，公司已加入工信部TD-LTE工作组，TD-LTE终端射频芯片已量产并开始小批量出货，相关终端方案应用于中移动规模技术实验第二阶段试验以及试商用阶段的批量供货。公司与多家基带芯片厂商合作开发的TD-CDMA/LTE双模终端解决方案取得进展，并已推出支持多模多频段的LTE便携式无线路由器、CPE 和USB Dongle（USB 上网卡）。